电子发烧友网报道（文/周凯扬）2024年6月15日，航顺举办了HK32MCU新品发布会，本次大会上，航顺发布了高性能迭代HK32F4系列MCU产品，以及新世代指纹传感器新品HK32S0192。 高性能迭代产品 HK32F4系列采用的是Arm Cortex-M4F内核，以HK32F407为例，其工作频率为168Mhz，内置了1024KB的Flash、192KB的SRAM和64KB的CCM。除此之外，HK32F4还加入了ETM Trace模块，用于跟踪调试。 除了高性能的处理器核心和大容量的存储器外，HK32F4配备了更多硬件资源。HK32F4包含高速USB OTG模
SSD主控芯片格局已定？一家国内企业跻身全球第二，主控江湖剑指PCIe5.0
电子发烧友网报道（文/黄晶晶）前不久，在新“国九条”后，首家过会的IPO项目花落科创板拟上市企业联芸科技。目前联芸科技提交的上交所科创板IPO注册生效，即将登陆长期资金市场。联芸科技在存储主控芯片领域耕耘多年，那么现时SSD主控芯片厂商的市场格局和现状如何呢。 全球 SSD主控芯片 出货量 在传统固态存储行业中，固态存储产业链上游主要是存储主控芯片厂商和闪存制造商，中游主要是固态存储品牌和模组厂商，下游主要是移动电子设备、计
电子发烧友网报道（文/周凯扬）相信对超算市场有过一定了解的朋友，都对曾经的第一名富岳超算不陌生。这台2021年正式启用的超算，是全球首台登顶TOP500的Arm架构超算。富岳采用了富士通设计A64FX SoC，整个超算集群的峰值性能能够达到537.21PFlop/s。如此强大的性能，甚至于日本东京工业大学、日本东北大学等都宣布将借助富岳来开发日语生成式AI。 然而在最新的TOP500排行榜上，随着更新的英特尔Xeon和AMD EPYC处理器纷纷到位，如今的富岳已经降至第四
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）近日，北理工电动车辆国家工程研究中心主任王志福在演讲中表示，“我们现在慢慢的变多地关注电驱系统的故障问题，比如短路、断路、失磁、轴承损坏，这一些都会导致车辆的致命性问题，不夸张地讲，比锂电池着火还要严重，虽然失效的概率非常低。” 他认为，电机驱动需要有一个更完善的验证模式，这是行业发展迫切地需要的。 电驱失效的类型和风险 从根本逻辑来讲，包括应用于新能源汽车上的电机，所有电机驱
电子发烧友网报道（文/李弯弯）据悉，随着AI在各类消费电子终端快速落地，今年京东618 AI品类增长亮眼。618期间，以AI电脑、AI手机、AI键鼠、AI学习机等为代表的12大AI硬件品类在京东销售全线%，AI品类总流量同比增长250%。 AI硬件产品都有哪些 近年来，AI技术的突破为智能终端市场带来更多想象空间与发展机会。尤其是伴随AI算力分布从云端向本地部署的扩展，以手机、PC为代表的高算力终端设备开辟出了AI硬件的新赛道，并
电子发烧友网报道（文/莫婷婷）蓝牙技术持续迭代，如今已发展到蓝牙5.4版本， 为全世界内各种设备之间的连接和数据传输提供了 更多的 可能 。蓝牙5.4版本是蓝牙技术联盟在2023年公布的版本，通过提升了传输速度、连接稳定性、降低功耗等多个角度，扩大应用场景。 根据蓝牙技术联盟的介绍，蓝牙5.4版本更新了广播数据加密(EAD)、广播编码选择、带响应的周期性广播（PAwR），以及LE GATT 安全级别特征(SLC)。 PAwR使用广播 ， 支持大型一对多
让边缘AI实现性能和功耗的平衡，英飞凌新一代PSOC™ Edge MCU如何做到？
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）传统AI的使用场景有一定局限性，难以面对实际应用场景的多样化，基于云端算力的AI大模型对特定场景的适配性较差，因而算力下沉、数据下沉的边缘AI蒸蒸日上，成为AI落地的重要方法之一。 根据边缘计算产业联盟的定义，边缘AI是指在靠近物或数据源头的网络边缘侧，融合网络、计算、存储、应用核心能力的开放平台，就近提供边缘智能服务，满足行业数字化在敏捷连接、实时业务、数据优化、应用智能、安全与隐
LDR6328 是乐得瑞科技有限公司针对 USB PD 协议和 Qualcomm Quick Charge(简称 QC)协议开 发的一款兼容 USB PD 和 QC 的通信芯片。输入端主要接 PD 和 QC 的适配器，输出端配置输出固定 的电压。LDR6328 从支持 USB PD 和 QC 协议的适配器取电，然后供电给设备。比如可以配置适配器 输出需要的功率，给无线充电器设备供电。
数字控制机床（Computer Numerical Control Machine Tools，简称CNC机床）是一种通过计算机程序控制的自动化机床。它具有高效率、高精度、高可靠性等特点，在现代制造业中发挥着重要作用。 一、数控机床的优点 1、高效率：数控机床采用计算机程序控制，可以自动完成各种复杂的加工任务，大幅度的提升了生产效率。与传统的手动机床相比，数字控制机床的加工速度更快，生产周期更短。 2、高精度：数字控制机床采用高精度的伺服电机和滚珠丝杠
如今，TFT-LCD液晶显示屏或液晶显示器已成为多种应用的热门选择。不过，液晶显示器可分为工业级和消费类两种。虽然这两类显示器都能提供出色的显示质量，但它们的设计却各不相同。工业级液晶显示器通常部署在工厂、户外信息亭、数字标牌、军事和海军应用、食品加工和医院等场所。另一方面，消费类显示器通常用于办公室和家庭环境。以下是这两种液晶显示器的一些比较： 耐用性 由于工业用液晶显示器是专为严酷和坚固
共读好书 曹建武 罗宁胜 摘要： 碳化硅 （ SiC ） 器件的新特性和移动应用的功率密度要求给功率器件的封装技术提出了新的挑战。现有功率器件的封装技术主要是在硅基的绝缘栅双极晶体管（ Insulated Gate Bipolar Transistor ，IGBT） 和金属氧化物半导体场效应晶体管 （ Metal Oxide Semiconductor FieldEffect Transistor ，MOSFET ） 等基础上发展起来的，并一直都在演进，但这些渐进改良尚不足以充分的发挥 SiC 器件的性能，因而封装技术需要革命性的进步。在简述现有封装技
Panasonic伺服驱动器是一种大范围的应用于工业自动化领域的高性能电机驱动设备。在使用的过程中，可能会遇到各种故障，这些故障通常通过故障代码来表示。本文将详细的介绍Panasonic伺服驱动器的故障代码，帮助用户快速定位问题并进行维修。 Panasonic伺服驱动器使用先进的控制技术和精密的制造工艺，具有高响应性、高精度和高可靠性。然而，由于各种内外因素，伺服驱动器在使用的过程中有极大几率会出现故障。故障代码是Panasonic伺服驱动器用来表示
那这个电压差异如何变成可以甄别的表面图像明显的明暗变化呢？大多数人应该都知道电子被正电压吸引，被负电压排斥。如下图所示，这两块地方因为金属互连的差异产生了不同的电压，对电子的束缚吸引能力是有差异的，我们在检测的时候从这两块地方得到的电子信号就会不同，因此产生了明暗的差异，就可以甄别出有异常的缺陷。
工控机是一种专用于工业控制领域的计算机设备，因其具有较高的可靠性、稳定性和耐用性等特性而备受欢迎。但在选择工控机时，很多人常常会面临一个问题，就是如何明智的选择配置高低的型号?在下面，我们将为大家介绍一些选购工控机时必须要格外注意的问题，帮大家更好地选择比较适合自己的工控机型号。 定位自己的需求 在选购工控机时第一步是要明确自己的需求。不同的应用场景需要的工控机配置是不同的，对于一些简单、低频度的应用，配置不需
英飞凌推动本土业务增长 深耕中国市场近三十载，华培动力前瞻性布局传感器业务
传感新品 【浙江大学: 研究基于磁-应力阻抗和磁弹耦合效应的新型感应式手部康复压力传感器】 柔性电子技术因其在人体生理信号监测、柔性机器人与可穿戴设备等领域的广泛应用而非常关注，其常见传感机制最重要的包含电阻式、电容式、摩擦电式、压电式。然而作为电学基本信息参数之一的电感很少被用作柔性传感器件的响应信号，是因为相较于其他传感机制而言，电感缺少相应的力敏感材料。非晶丝由于其特殊的磁畴结构，其阻抗对外磁场和应力场极
伺服驱动器在工业自动化领域中扮演着至关重要的角色，它负责接收控制器的指令并驱动电机按照预定的速度和位置做运动。然而，伺服驱动器在运行过程中可能会遇到很多问题，其中之一就是过载报警。本文将详细的介绍伺服驱动器一上电就报过载的原因、诊断方法和相应的解决方法。 一、伺服驱动器过载报警的原因 1、电机过载 ：电机负载过大，超出了其额定负载能力。 2、驱动器参数设置不当 ：如电流限制、速度限
随着科技的慢慢的提升，6轴传感器在现代机器人技术、航空航天、汽车工程等领域的应用愈来愈普遍。它可提供三维空间中的线性加速度和角速度信息，为各种精密控制和导航提供关键数据。 一、6轴传感器概述 6轴传感器，也称为6自由度(6DoF)传感器或惯性测量单元(IMU)，通常包含三个加速度计和三个陀螺仪。加速度计用于测量物体在三维空间中的线性加速度，而陀螺仪则用于测量物体在三维空间中的角速度。通过结合这两个传感器的数据，我们可以得
智能制造，作为工业4.0的核心，是制造业与信息技术、自动化技术、人工智能等多领域技术深层次地融合的产物。它旨在通过智能化手段，提高生产效率、减少相关成本、提升产品质量，实现制造业的可持续发展。 一、工业自动化 工业自动化是人机一体化智能系统的基础，它通过自动化设备、控制管理系统等实现生产的全部过程的自动化控制。工业自动化最重要的包含以下几个方面： 1、机器人技术：机器人在人机一体化智能系统中扮演着重要角色，它们能完成搬运、
共读好书 周晓阳 （安靠封装测试上海有限公司） 摘要： 微电子技术的慢慢的提升使电子信息系统朝着多功能化、小型化与低成本的方向全面发展。其中封装工艺正扮演着逐渐重要的角色，直接影响着器件和集成电路的电、热、光和机械性能，决定着电子科技类产品的大小、重量、应用方便性、寿命、性能和成本。针对集成电路领域先进封装技术的现状以及未来的发展的新趋势进行了概述，重点针对现有的先进封装技术，如晶圆级封装、2.5D 和 3D 集成等先进封装
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